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生产高铝砖用结合剂、烧成温度及气孔率介绍

发布时间:2020/7/1 17:29:54 点击率:



制造高铝砖用什么作结合剂? 
软质粘土具有较好的塑性,因此,制造高铝砖通常采用软质粘土作结合剂。但是,粘土中的游离SiO2与高铝矾土熟料中的游离Al2O3在1200℃下发生二次莫来石化反应,产生较大的体膨胀,硅的气孔率增大,强度降低。因此,配料中粘土粉的加入量以不超过5%为宜。
此外,制作高铝砖可采用高铝矾土微粉作结合剂;或将高铝矶土微粉与粘土粉按一定比例配制,制备合成莫来石作结合剂。用这些结合剂皆可制得无二次膨胀的高铝砖。      
不同等级高铝砖烧成温度有什么不同? 
用倒焰窑烧制一级、二级高铝砖时,一般烧成温度为1430~1450℃,保温40h。烧制三级高铝砖时,烧成温度为1390~1400℃。如果用隧道保温窑烧制二、三级高铝砖,烧成温度通常为1550~1560℃。
升温速度随原料和制品的不同而异。600℃以前的低温阶段,应缓慢升温;600~1200℃升温速度可稍快;1200℃至高烧成温度应控制升温速度。冷却阶段亦应控制降温速度。
高铝砖坯装窑(或装窑车)一般多采用平装。为避免烧成时产生黑心,亦可采用侧装。用倒焰窑烧成,需要用高铝砖搭架子。如果用隧道窑烧成,窑车台面可用高铝熟料砂垫平,每层砖坯之间铺一层稻壳。为使砖垛稳固,在一定高度要平拉一层垫砖。装砖高度一般为650~1000mm。其中三级高铝砖装砖高度可偏高,一、二级高铝砖可偏低。
高铝砖显气孔率是多少? 
高铝砖显气孔率又称开口气孔率。耐火制品中开口气孔的体积与制品总体积的百分比。除指明外,中国耐火材料界所称的气孔率通常是指显气孔率。显气孔率是评价耐火原料或制品质量的重要指标,不仅可反映耐火材料的致密程度,而且还表征其制造工艺是否合理。除轻质耐火材料制品外,低气孔率原料或制品对于提高产品质量、提高制品的机械强度、减少与熔渣接触的表面积、延长使用寿命都是有益的。
河南高铝砖厂家生产的高铝砖显气孔率一般都是22,23左右,也可以根据客户的高铝砖理化指标要求来订制生产。
高铝砖作为耐火材料中的高端耐火产品,在建筑业等等方面有着很大的用途,业内人士指出,高铝砖的质量一般和它的气孔率有着很大的关系!所以,怎样降低高铝砖的气孔率就显得很重要了。
为了降低高铝砖的气孔率,从原料的选用、配料、混合直至成型、烧成各工序都要采取相应的措施。 
选用的一级高铝矾土熟料的吸水率以小于5%为宜,二级高铝料吸水率以小于7%为宜。把含水量小于4%的软质粘土和铝矾土熟料混合细磨。用这种混合细磨粉配料,可降低砖坯气孔率。
配料时的颗粒级配,粗中细之比为4:2:4为宜,大颗粒应不超过5mm。混料时的加料顺序如下:先加入粗颗粒,再加入亚硫酸纸浆废液后预混3min,再加入高铝细粉进行混合。严禁粗、细颗粒料同时加入碾内再加亚硫酸纸浆废液的操为了降低气孔率,郑州荣盛耐材建议,将单面加压改为双面加压改为双面加压,打击次数也要根据加料量不同而异。如果用倒焰窑烧成,应调整吸火孔的位置,使中部密、边缘稀,且近窑门处适当加密,使窑炉上下温差、内外温差不大于20度。
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